大唐电信终端产业，具备完善的终端设计服务能力，能为品牌客户提供PCBA设计、软件定制开发，整机设计，生产物流等一整套的设计服务。在国内PCBA/ODM设计服务领域名列前茅。涉及的技术包括3G、4G智能通信终端、行业通信终端以及各种应用软件。大唐电信的PCBA/ODM设计服务同时支持提供制造支持，可为客户提供累计年出货量达到1000万部的制造和物流水平。
大唐电信致力于打造从需求分析、研发设计、定制开发、委托加工、物流配送全产业链的保姆式PCBA/ODM设计服务，为品牌终端客户提供全方位的设计服务，为客户带来最具性价比的产品和服务，为客户创造价值。
目标客户
国内外品牌终端客户
设计能力
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3G通信终端： |
MTK平台、展讯平台、联芯平台、高通平台； |
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4G通信终端： |
MTK平台、展讯平台、联芯平台、高通平台； |
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通信制式： |
TDD-LTE/FDD-LTE多模，TD-SCDMA多模、WCDMA多模、CDMA2000多模、DMA/GSM、WIFI/WAPI、BT、GPS/北斗等； |
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软件开发能力： |
UI/GUI定制、驱动层定制、应用软件开发、应用平台开发； |
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硬件开发能力： |
ID/MD定制开发、PCBA定制开发、整机定制开发、三防类终端结构设计 |
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其他服务： |
委托测试服务、委托加工服务 |
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制造能力： |
年产能达1500万片部。 |
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