在“2016大中华IC设计成就奖评选”中，大唐电信旗下大唐半导体设计有限公司荣膺“五大大中华创新IC设计公司”大奖，可谓实至名归。大唐电信总裁王鹏飞日前就公司在“十三五”期间的战略发展、“集成电路+”理念、P-V-M-T式的市场拓展模式等话题，接受了本刊的独家专访。

在“一带一路”、“互联网+”、“中国制造2025”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇指引下，大唐电信“十三五”期间的发展指导思想和战略定位是什么？

大唐电信认真落实大唐电信集团“十三五”规划战略部署，紧紧抓住“一带一路”、“互联网+”、“中国制造2025”、“大众创业、万众创新”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇；坚定“做实做强”的战略目标；完善产业经营与资本经营双轮驱动的商业模式；坚持由规模向效益增长转型、由数量向质量提升转型、由短期业绩向持续发展转型的经营方针；围绕“集成电路+”的产业链布局，面向移动互联网、车联网、智能制造及物联网四个业务领域；以深化改革为引擎，以加强党建为关键，以业务客户为导向，以管理提升为抓手，继往开来、团结奋进、改革创新、拼搏进取，努力实现公司的跨越式和可持续发展。

战略定位：以集成电路设计为核心竞争力，聚焦移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域，为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案。

该如何解读公司提出的“集成电路+”概念？

“+”的概念蕴含丰富：

在产业布局上，大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上，将进一步聚焦ICT产业上游核心领域，即以集成电路设计为主业，相关产业为支撑的产业协同布局，即“集成电路+应用及解决方案”；

在市场布局上，大唐电信将在聚焦集成电路主业的基础上，围绕“集成电路+移动互联网”、“集成电路+车联网”、“集成电路+智能制造”、“集成电路+物联网”，为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供芯片、应用及系统解决方案；

在生态圈建设上，大唐电信提出构建“集成电路+”产业生态圈，议合作共赢的思路，通过集成电路产业园的建设，培育和孵化中小微集成电路设计企业和产业链相关企业，营造开放式产业生态圈，服务国家双创战略和集成电路产业发展。

我们注意到在市场布局方面，大唐将以往提及的“细分行业”调整为“围绕人员(P)、车辆(V)、机器(M)、万物(T)的智慧可信联接，提供相关的产品、应用及解决方案，逐步培育形成P-V-M-T式的市场拓展模式。”您能否对此进行详细的介绍？

大唐电信在“十三五”期间的产业链与市场布局：以“集成电路+”为核心，为人员(P)、车辆(V)、机器(M)、万物(T)建立智慧、可信联接提供芯片、应用及解决方案。

移动互联网：面向消费电子市场，提供智能手机、可穿戴设备、智能家居等的关键芯片、应用及解决方案。

车联网：面向智能网联汽车市场，提供汽车电子、车载终端、智能驾驶等的关键芯片、应用及解决方案。

智能制造：面向中国制造2025，提供智能控制、工业互联网、工业机器人等的关键芯片、应用与解决方案。

物联网：面向物联网，提供智慧城市、智慧社区、可信识别、安全支付等的关键芯片、应用及解决方案。

 
围绕“芯-端-云”进行产业链布局是大唐一直以来的发展思路，此番转向“以集成电路设计产业为基础、有主有次的产业链布局”是出于怎样的考虑？两者有何不同？会为公司带来哪些新的变化？

集成电路是ICT产业的基础和核心，具有先导性、战略性地位，相关产业的发展也是国家发展的利益诉求，亟需实现跨越式发展。

近年来，大唐电信集成电路设计平台——大唐半导体取得长足进步，已形成移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案四大业务板块及一个公共研发平台，并拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。公司产业规模位居国内IC设计企业前列。

为此，在十三五期间，大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上，将进一步聚焦ICT产业上游核心领域，以集成电路设计为核心竞争力，通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级，服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。

基于此，大唐电信产业布局由“芯-端-云”向以集成电路设计产业为基础、有主有次的产业链布局转变。“十三五”期间，大唐电信通过“提质增效”做实产业，通过“腾笼换鸟”做强主业，基本实现“做实做强”的战略目标，成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商，构建万物智慧、可信连接的产业生态群。

“大众创业、万众创新”是李克强总理提出的推动中国经济继续前行的“双引擎”之一，大唐半导体此番获得“大中华创新IC设计公司”也正好契合了这一理念。在过去的一年中，大唐半导体推出了哪些创新性的解决方案？

创新一直是大唐电信发展的基础。公司旗下大唐半导体高度重视科技创新在全面创新中的引领作用，加强基础研究，强化原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，着力增强自主创新能力，为企业发展和我国“互联网+中国制造”发展提供持久动力。

在原始创新方面，大唐半导体始终践行科技创新的理念，凭借国际领先且拥有自主核心技术的智能卡芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术，大唐半导体2015年推出国内首批支持国密算法跨行交易的金融IC卡，并在长沙银行发行，此次商用银行卡是最早一批实现商用、可跨行交易的国密算法金融IC卡。

此外，2015年，大唐半导体还正式发布28nm SoC智能手机芯片平台LC1860，创新性采用SDR(Software Defined Radio)技术，成为全球首个采用SDR技术实现五模4G芯片的技术方案。

在集成创新方面，基于SDR芯片平台，LC1860具有很多扩展应用，包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议深度开发。大唐半导体已经与包括无人机、卫星通信、集群通信等领域合作伙伴推出商用产品，有效支撑了国家“互联网+中国制造”战略。

在引进消化吸收再创新方面，大唐电信通过与恩智浦成立合资公司，共同拓展汽车电子市场。公司立足新能源汽车领域，注重引进吸收、自主开发。2015年，在第一款产品车灯调节器芯片基础上，大唐恩智浦推出国内首款自主研发、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片。该芯片采用特殊工艺，具有高可靠性；在产品设计上，高度集成了安全诊断模块，可有效帮助客户降低成本；在应用领域，该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等，同时，这款门驱动芯片还兼顾工业应用。

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