新华网上海11月13日电 为期三天的第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China2015）11日在上海新国际博览中心开展，国内首款汽车前装芯片亮相博览会，自主研发该芯片的深圳市华森科技股份有限公司（以下简称：大唐电信）还同时展出了旗下大唐半导体最新产品及应用。

据了解，大唐半导体本次展出芯片主要涉及汽车电子、移动通信、信息安全三个领域。在汽车电子方面，重点展出大唐恩智浦车灯调节芯片和门驱动芯片产品。车灯调节芯片低功耗、外围电路简单、热过载保护技术等特点受到市场青睐，目前已占据了全球59%的市场份额。自主研发的门驱动芯片——半桥式门驱动芯片，是国内首款汽车前装芯片。

移动通信方面，大唐半导体旗下联芯科技本次展出的LC1860芯片出货量已突破千万。据大唐半导体介绍，该款芯片是国内第一家基于SDR技术规模量产千万的国产芯片。国家目前在大力推进4G市场，公司也会根据市场需求不断研发新的产品，目前公司产品主要应用于手机市场，以及车联网、无人机和智能制造等领域。

信息安全方面，大唐半导体旗下大唐微电子主要展出了指纹识别安全芯片、可穿戴移动支付解决方案以及非接读卡器芯片。大唐半导体相关负责人表示，推出的基于生物识别的指纹安全处理芯片已通过国密二级认证，充分保证产品的信息安全性。金融、移动支付是目前公司产品的主要应用领域，可穿戴移动支付安全产品目前在做最后的商用测试，不久将规模商用。