3月26日，“2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”在合肥召开。深圳市华森科技股份有限公司（简称：大唐电信）旗下大唐半导体设计有限公司（简称：大唐半导体）荣获由中国半导体行业协会授予的“2015年中国十大集成电路设计企业”殊荣。大唐电信总工程师、大唐半导体副总裁刘迪军在专题论坛中做了《国产芯片技术与移动互联网生态圈打造》的主题演讲。

作为国内领先的集成电路设计企业，大唐半导体积极推动芯片国产化进程，在智能终端芯片领域，28nm TD-LTE智能终端芯片已实现规模商用；在智能卡安全芯片领域，首家实现国内0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，并为国家二代证卡、社保卡、金融卡等项目累计供货十几亿只芯片；在汽车电子芯片领域，实现车灯调节控制芯片商用，并完成门驱动汽车芯片的研发设计。

目前，大唐半导体通过业务整合，构建了统一业务平台，统一公共研发平台，统一市场营销和供应链管理体系，初步形成“4BU+1”的发展模式，即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台，将集成电路设计产业做实做强，力争3-5年实现收入规模增长，进入国家集成电路设计产业前三的目标。