亚太地区ICT行业盛会——“2014年中国国际信息通信展览会”，日前在深圳中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技，在本届盛会上全面展示了其包括LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案，引发关注。其最新LTE SoC智能终端芯片，更有多款智能手机、平板电脑等产品样机亮相。
 
3S战略，迈向4G全模时代

进入到今年下半年，各大运营商都在积极推进4G终端普及，中国4G市场已经正式开闸放量，需求正在急剧突增。同时，4G技术也成为移动互联网时代新的里程碑，不断加速ICT领域的进一步融合与变革，这对国内芯片商来说既是机遇也是挑战。但目前市场上能提供4G套片的供应商尚不多，对大规模的上量准备不足。

对此，大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生说道：“从全球半导体产业来看，集成电路产业链正在从欧美国家向亚太转移，未来中国必将成为IC产业的中心。移动通讯技术对半导体产业的需求升级、对计算机能力、功耗、工艺、集成度、安全等都有强烈的需求驱动，这些给芯片公司都带来很大的压力，推动我们快速创新、快速追赶。”

“我们认为，当前4G市场的发展，已不仅仅局限于智能手机领域，在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar）战略以及IOT市场上的全面发展是我们当前的重点。今年推出的LC1860正是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品。”

作为国内首家推出的五模LTE SoC芯片，LC1860进度一直备受业界关注。LC1860采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式。其LTE制式与多模能力，将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。其低成本LC1860C，在此次展会上也同时展出，两款芯片的亮相，将为终端厂商推出4G全模商用终端提供更多差异化的选择。现场还同时展出了多款基于LC1860的智能手机及平板电脑，引发观众体验热潮。据悉，基于LC1860的商用终端，将于今年第四季度正式量产。

“基于联芯的芯片平台及无线电技术，终端厂商可以延伸、拓展更多新的应用，我们希望通过领先的4G技术与方案，与市场应用得到更好的结合。”钱国良先生说道。

除了LTE SoC智能终端芯片，现场多款基于其LTE数据方案的商用终端也吸引了现场众多观众，包括CPE、MiFi、北斗儿童关爱终端、智能执法仪等多种产品类别。据了解，目前联芯LTE数据方案在视频监控、工业路由器、平板电脑、车载终端、警用终端等多个行业领域，与客户展开深入合作。其性能表现、稳定性等深受认可，产品已经进入批量生产快车道。

芯片级安全防护，打造立体信息安全环境

此次国展现场，采用联芯科技智能终端SoC芯片的银联TEEI智能POS机也正式亮相。

“棱镜门”事件的披露为中国信息安全敲响了警钟，自主可控的信息安全机制已经迫在眉睫，尤其是在政务、警用、金融等涉及国家人民安全和经济命脉的领域。

对此，钱国良先生表示，“在移动互联网普及的今天，芯片作为4G应用的核心，其安全性是信息安全最基本的一道防御屏障，若想避免国外芯片带来的信息安全威胁，芯片的国产自主化已成为必然，国家对此也非常重视。国产芯片必须担负起保障国家信息安全的重任，进一步加大自主技术的研发，来对抗带有隐患的国外技术渗透威胁。”

可信执行环境（TEE）是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案，旨在为智能终端提供更高级别的安全保护。联芯系列智能终端芯片，集成TrustZone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。

除可信安全芯片架构外，大唐电信集团是目前国内少数几家拥有国密资质的企业。依托大唐电信集团的资源优势，联芯安全芯片能整合硬件SE和国密算法技术，提供更可信的芯片安全环境，可应用于企业应用安全（BYOD）、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

“我们希望通过安全可信的芯片解决方案，支持产业链上下游共同建设移动智能终端的可信芯片安全生态圈。”

此次亮相的基于联芯芯片安全方案的智能POS平板，是目前业内首款遵循银联可信平台规范（TEEI/N3 TEE）的安全产品，可以同时运行安全和非安全双系统，有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。这也是联芯安全芯片应用于移动金融安全领域的重要代表。据悉，针对在移动办公领域，联芯也已推出了商密终端芯片方案，目前已支持客户量产。

“作为移动智能终端和芯片安全标准的重要参与者，结合大唐电信集团的SE产品、国密算法、加密终端等技术和产业的积累，我们未来还将推出一系列的安全芯片产品。”

新闻摘要

2014年中国国际信息通信展览会日前在深圳中国国际展览中心开展。作为大唐电信在移动通信领域的主力军——联芯科技，在本届盛会上全面展示了其包括LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案、移动安全芯片方案等多种产品方案，引发关注。其最新LTE SoC智能终端芯片，更有多款智能手机、平板电脑等产品样机亮相。