10月28日至30日，“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）”在上海新国际博览中心举行。深圳市华森科技股份有限公司（简称：大唐电信）旗下大唐半导体设计有限公司（以下简称：大唐半导体）作为业界领先的芯片设计和解决方案提供商，在展会中展示了集成电路设计的完整产业能力。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业。多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。

为落实国家战略性新兴产业发展规划，进一步增强集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力，大唐电信对现有集成电路设计产业资源进行了整合，在深圳注册成立大唐半导体，整合旗下大唐微电子、联芯科技等企业。

本次展会，大唐半导体展示了集成电路设计领域的最新产品和解决方案，其中涵盖了智能终端芯片、智能卡安全芯片、汽车电子芯片等重要领域的研发成果。

在智能终端芯片领域，面对我国大力发展TD-LTE通信技术，大唐半导体积极推进“4G+28nm”工程，打通集成电路设计和制造环节，推出了包括INNOPOWER®原动力®系列LTE SoC智能终端芯片、模块及行业终端芯片产品和解决方案。其最新“4G+28nm”智能终端芯片 LC1860系列产品齐齐亮相，具备领先的LTE SoC芯片架构设计，集成AP与Modem，实现五模覆盖，大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键障碍。同时，基于四模LTE智能终端芯片LC1761的数十款LTE CPE、数据卡等产品已广泛覆盖公交网关、随身WiFi等行业应用及消费电子产品。

在智能卡安全芯片领域，大唐半导体积极把握国家当前提出的将信息安全升级为国家战略的重大机遇，围绕安全领域深入挖掘，所研发设计的标准金融IC卡、搭载金融应用的行业IC卡芯片产品，支持国际和国内通用算法设计，结合应用防火墙安全隔离技术，极大提升了我国芯片的安全防护能力。目前，该系列产品已成功通过EMVCo、EAL4+和银联芯片等高级别的安全认证，还通过了银行卡检测中心PBOC2.0和PBOC3.0应用检测，可广泛应用于金融领域和金融行业联名卡领域。

目前，信息安全的重要性已经提升至国家战略层面。在信息安全所涉及的领域中，金融安全无疑是牵动国家经济发展命脉的关键因素，金融IC卡更是以其重要职能和广泛的使用领域，成为了保障金融安全的重要核心。大唐半导体旗下大唐微电子是国内首先启动并成功通过银行卡芯片国际EMVCo认证的企业，并通过与国际知名的安全测试实验室合作，掌握了国际上最先进的芯片安全保障技术。

在汽车电子芯片领域，大唐半导体旗下大唐恩智浦将产品定位于新能源汽车、混合动力汽车电源管理和驱动，以及新能源相关的集成电路设计领域，致力于提供可靠、安全、高效的车载电子系统解决方案。

面向未来，大唐半导体将携手业界各方同仁，继续助力集成电路产业跨越发展、创造卓越“芯”体验，以自主技术为国家的信息安全提供坚实保障。