2014年3月，“大唐半导体设计有限公司”（简称“大唐半导体”）在深圳注册成立，作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台资源共享和资本运作，成为大唐电信集成电路设计产业资源整合的一个里程碑。顺应国际国内产业趋势，实现企业内外资源整合

国际环境方面，目前全球集成电路产业正进入重大调整变革期，全球高增长市场的竞争加速集中化。移动通信是唯一一个兼具规模和增速优势的IC应用市场，成为半导体的最大驱动力。移动互联将驱动半导体产业链结构向虚拟IDM方面转变。全球半导体业加速向中国集聚。

国内环境方面，我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。通信芯片引领中国大陆IC设计企业崛起，设计业结构亦得到优化调整。我国迎来无线移动通信代际升级和集成电路工艺升级交叠的战略机遇期。以移动通信为代表，我国集成电路领域的产业格局正发生深刻变革，处于历史最好发展时期的起点。
宏观政策方面，国家发展集成电路产业的决心已明确，拟实施一个为期十年的推动集成电路产业大发展的战略计划。2014年6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布，明确当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，通过多种保障措施为国内集成电路产业发展保驾护航。

企业环境方面，大唐电信集团集成电路产业发展规划（2013-2015）明确：发挥集团独特产业布局优势，以集成电路为核心带动集团主业全面发展，坚定不移发展集成电路产业，力争2015年进入全球半导体企业前20。加快推动集成电路设计资源整合提升核心竞争力。

顺应国际国内产业趋势，整合企业内外资源，是实现大唐半导体跨越式发展的必经之路。

布局关键产业环节，稳步推进资源整合，积极发挥产业协同

布局关键产业环节。目前大唐半导体旗下的三家公司在集成电路设计领域颇有影响力。联芯科技，聚焦高端集成电路设计领域—移动终端芯片设计，推动4G产业自主发展；大唐微电子，聚焦智能卡安全芯片确保国家信息安全，在智能卡安全芯片领域处于领先地位；大唐恩智浦，拓展新能源汽车和混合动力汽车电源管理驱动芯片及新能源相关的半导体领域，是中国首家汽车半导体设计公司。

稳步推进资源整合。目前大唐半导体的内部资源整合正分阶段分步骤有序推进。经营班子成员均由大唐电信高管、联芯科技高管、大唐微电子高管担任，为实现资源整合提供了组织保证。2014年5月，大唐半导体开始承接业务工作，并将政府项目列入重点。2014年6月，大唐半导体完成公司挂牌。到6月底，集成电路设计企业国家认定工作正在积极推进，“集成电路设计企业研发能力专项实施方案”已经获得国家发改委的批复，2个新产品立项工作已经完成，后续业务整合正在稳步推进。

积极发挥产业协同。目前，大唐半导体具备IC全流程设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。企业内部资源整合将进一步加强产业协同，形成产业发展正效应，提升产业竞争力和行业影响力。