采访媒体：c114
采访记者：李明
采访主题：集成电路设计产业
采访对象：深圳市华森科技股份有限公司董事长 曹斌

1- 您认为《国家集成电路产业发展推进纲要》的正式公布，对我国集成电路产业的发展将起到怎样的推动作用？

近年来，我国信息通信产业取得了长足进步，这得益于国家政府相关产业政策推动，特别是国家对“核高基”等信息技术领域基础产业的支持。

此次《国家集成电路产业推进纲要》的发布，进一步体现了国家对信息技术领域基础性、先导性产业——集成电路产业的重视。同时《国家集成电路产业推进纲要》也通过市场、创新、软硬件结合、重点突破、开放发展等几方面，保证我国信息通信产业长效发展机制的建立：

首先，纲要更加突出市场机制的引入，其指导思想明确提出了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用，突出企业主体地位，以需求为导向”，进一步强调信息技术领域市场机制的建立；

其次，对于集成电路产业，国家既强调重点突破，又要注重整体协调发展，即“以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”。集成电路设计将成为产业的重点突破方向，同时还强调集成电路领域的“设计、制造、装备和材料”等相关产业协同发展；

再次，“创新”被提到了更高的位置，更突出整体创新，这不仅仅是“技术创新”，同样纲要的指导思想还强调了“模式创新”和“体制机制创新”。可以说，整体创新机制的建立，将成为我国集成电路产业发展源源不断的动力；

第四，纲要既指出了我国集成电路产业的发展方向，同时也兼顾了信息通信技术整体发展的需求，提出了“构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链，软硬件整体协同，创新发展”；

第五，纲要提出“开放发展”的基本原则，充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展。可以看出我国集成带电路产业发展，更强调全球视野，开放兼容，以及资源配置的重组与优化。

此外，发展纲要，对集成电路设计领域的“移动智能终端芯片、智能卡安全芯片、金融电子、汽车电子”等领域都有提及。而这些也与大唐电信集成电路设计产业的发展重点相契合。

2- 当前，我国集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题，产业发展水平与先进国家（地区）相比依然存在较大差距，集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。面对上述挑战，您认为在有利政策的推动下，我们应该如何去具体部署和实施？

在政策利好的推动下，大唐电信为了更好地顺应市场变化，2014年3月，设立“大唐半导体设计有限公司”（简称大唐半导体），未来公司将以大唐半导体作为公司集成电路设计产业统一运营平台，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

3． 2014年3月，大唐电信对现有集成电路设计产业资源进行整合，投资近25亿元，在深圳注册成立“大唐半导体设计有限公司”。将旗下联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业集中并入新公司，新公司将作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台、资源共享和资本运作。您认为大唐半导体设计有限公司的成立，对于大唐电信在集成电路市场的发展有何重要意义？调整后的联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司在运营模式和产品开发方面将有哪些改变？

目前，全球集成电路产业重心在向亚太转移，国家一直非常重视，并不断加大对集成电路产业的政策扶持力度，在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下，培育龙头企业，对我国集成电路产业来说，显得至关重要。

设立大唐半导体，旗下现有企业的业务不会发生大的变化，但作为大唐电信未来集成电路设计产业的同一平台，大唐半导体将以规模化、集中化和平台化为原则，整合产业资源，并通过加强基础资源共享平台、供应链和产品研发管理，整合趋同业务，使资源聚焦于金融安全芯片、终端芯片和汽车电子芯片等核心业务。

另一方面，大唐电信将继续发挥集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同，实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系，降低整体成本，提高产业竞争力。

此外，大唐电信将继续加大集成电路设计产业的资源投入。集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

4． 大唐电信旗下联芯科技，主要聚焦高端集成电路设计领域，例如移动终端芯片设计；大唐微电子在智能卡安全芯片领域处于领先地位。未来，大唐电信在集成电路方面的产品和解决方案还将拓展到哪些领域？

对于具体业务来说：
大唐微电子以安全芯片产品为主线,在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务。在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，在卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域积极拓展业务。在双界面芯片领域，公司已经研发出低、中、高系列芯片，国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供产品保障。在通用安全芯片领域，公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，也取得了不错成绩。展望未来，大唐微电子在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品统筹布局与产业协同合作，必将为公司下一步业务的规模增长与利润提升打下良好的基础。
联芯科技致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年，一方面，将在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，联芯将深入发展，产品覆盖3G和4G，客户包括传统的终端厂商以及新兴移动互联网厂商。另一方面，今年是4G元年，联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世，该产品采用28nm，将全面支持5模17频，最高下行速度可实现150Mbps，全面满足运营商对于LTE终端制式及频段的要求，预计是国产第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商。该产品将在4G市场占据重要力量并为大唐半导体业务提供重要支撑。

未来公司将以大唐半导体作为公司集成电路设计产业统一运营平台，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者，提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

5-对于集成电路产业而言，如何打通集成电路设计与制造两个关键产业环节至关重要，在这方面大唐电信有哪些成功经验与我们分享？

大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与公司控股股东大唐电信集团的参股企业——中芯国际展开积极合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。

大唐电信与中芯国际在“4G+28nm”项目上的合作，一方面是面向移动通信(4G)市场需求的牵引；另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接。2014年，大唐电信自主研发的28nm芯片将实现规模量产，届时将推出新一代全模SoC智能手机芯片，覆盖LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

6-在芯片领域尤其是手机芯片领域，我国企业与国外领先企业还有较大差距，尤其是在专利方面长期受制于人，大唐电信在集成电路的自主知识产权方面有哪些贡献？您认为我们未来应该如何改变这种受制于人的不利局面？

多年来，大唐电信承担了863计划、01/02/03专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品，有力地支撑了国家信息化建设。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。

当前，高端产品少、利润率低是国内IC企业面临的一个现状，作为国际IC市场的晚进入者，国内IC企业主要采取跟随策略，创新度仍有不足，低价策略是其市场竞争的显著特征。但随着未来中国集成电路厂商在技术和市场的积累和成熟，未来必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更适应中国市场的IC产品，这是一个积累的过程。

7-4G的大规模商用部署势必会给集成电路产业带来新的机遇，在这方面大唐电信有何布局？

移动通信属我国战略性新兴产业，是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一，也是深化改革，建立国家自主创新体系的重要突破口。面对4G移动通信发展，作为大唐电信集团下属主业公司，大唐电信积极参与“4G+28nm”工程。在通信行业，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也将达到8-10年，两个产业生命周期将长时间交叠。当前，我国已实现移动通信标准持续引领，集成电路设计与制造能力，正处在与全球领先水平差距最短的关键期。以“4G+28nm”工程为基础，深化移动通信与集成电路产业协同，才能实现我国移动通信和集成电路产业跨越式发展。与此同时，大唐电信为了打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力，与大唐电信集团参股企业——中芯国际展开积极合作，推动芯片设计与芯片制造的良性互动，提升我国集成电路产业和移动通信产业的国际竞争力，促进我国通信产业结构调整和优化升级。同时联芯科技还与集团公司一起，积极开展5G标准与技术预研，抢占移动通信未来国际发展的制高点，继续推动我国从通信大国到通信强国的实现。

8-此前，大唐电信方面曾表示，在集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网四大主营业务中，除了在终端设计业务板块不会再进行大的投入以外，大唐电信的其他三个业务板块都有可能继续通过一些并购去补强产品线短板。那么，未来大唐电信在集成电路设计领域是否还会通过一些收购去补强产品线？

集成电路是典型的技术和资金密集型产业。其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。目前来看，并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的重要手段。中国集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善和优化。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，加速并购重组节奏，快速补齐现有短板，使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

9-您如何评价大唐电信过去一年在集成电路设计业务方面的表现？（主要指营收方面） 2014年大唐电信在集成电路设计业务板块的营收目标是什么？

公司集成电路设计产业已形成以智能终端芯片、智能安全芯片和汽车电子芯片为主的三条主要业务线，产业单位包括大唐微电子、大唐联芯及大唐恩智浦合资公司。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。

大唐电信以市场为导向，聚焦增强市场把握能力和芯片设计能力，坚持产业发展和资本并购双轮驱动，2014年将继续保持一定增长速度。。